按照用途,电子材料主要分为芯片制造用化学品、半导体封装用化学品、印制线路板(PCB)
用化学品、液晶显示(LCD)用化学品和LED 用化学品五大类,包括光致抗蚀剂(国内
称为光刻胶)、超净高纯试剂、超净高纯气体、电镀液、抛光液、封装材料、基板材料、
液晶材料、光学膜、导电膜、电子专用黏结剂、辅助材料等。
我国的电子材料产业已经具备了一定的发展基础,在PCB 化学品、封装材料、高纯试剂
等领域国内企业部分产品已具备参与国际竞争的能力。现有的产品已能部分满足我国信
息产业的生产需求,但国内电子材料还面临一定的问题:
1) 整体技术水平相对较低,主要面向为电子产品配套的中低端市场,产品附加值不高,
部分高端电子材料的自给率低于10%。据IHS 预测,2015 年全球半导体营收将达
到3,670 亿美元,其中中国半导体市场约1,520 亿美元,近几年占比维持在40%以
上。而国内PCB 化学品市场占比约37%,半导体封装化学品市场占比约18%,芯
片制造化学品市场占比不足6%。集成电路产业转移趋势已逐渐形成,而相应电子
材料受高技术壁垒以及客户认证壁垒等限制,转移度一直极低,与集成电路产业转
移的份额极不匹配。如果考虑自主生产的话,电子材料的进口依赖程度更高,且进
口依赖程度由PCB 化学品到芯片制造化学品依次提高。
2) 产品的品种较少,缺少系列化,企业靠少数品种单打独斗。很多厂商往往只生产一
个或几个门类品种,有针对性地服务一家或几家客户,绝大部分高端电子材料如芯
片制造光刻胶、剥离液、电镀液、抛光液、黏结剂、高纯试剂和高纯气体等在国内
处于生产空白或主要依赖进口。
3) 企业的生产规模普遍较小,低端产品同质化严重,市场竞争激烈。如国内PCB 化学
品的重要供应商2014 年销售额为7.7 亿元,主要产品集中在PCB 化学品;而全球
最大的电子材料供应商陶氏公司2014 年该业务的销售额达到21 亿美金,其产品集
中在芯片制造(含先进封装)、LCD 等高端领域。

按照用途,电子材料主要分为芯片制造用化学品、半导体封装用化学品、印制线路板(PCB)
用化学品、液晶显示(LCD)用化学品和LED 用化学品五大类,包括光致抗蚀剂(国内
称为光刻胶)、超净高纯试剂、超净高纯气体、电镀液、抛光液、封装材料、基板材料、
液晶材料、光学膜、导电膜、电子专用黏结剂、辅助材料等。
我国的电子材料产业已经具备了一定的发展基础,在PCB 化学品、封装材料、高纯试剂
等领域国内企业部分产品已具备参与国际竞争的能力。现有的产品已能部分满足我国信
息产业的生产需求,但国内电子材料还面临一定的问题:
1) 整体技术水平相对较低,主要面向为电子产品配套的中低端市场,产品附加值不高,
部分高端电子材料的自给率低于10%。据IHS 预测,2015 年全球半导体营收将达
到3,670 亿美元,其中中国半导体市场约1,520 亿美元,近几年占比维持在40%以
上。而国内PCB 化学品市场占比约37%,半导体封装化学品市场占比约18%,芯
片制造化学品市场占比不足6%。集成电路产业转移趋势已逐渐形成,而相应电子
材料受高技术壁垒以及客户认证壁垒等限制,转移度一直极低,与集成电路产业转
移的份额极不匹配。如果考虑自主生产的话,电子材料的进口依赖程度更高,且进
口依赖程度由PCB 化学品到芯片制造化学品依次提高。
2) 产品的品种较少,缺少系列化,企业靠少数品种单打独斗。很多厂商往往只生产一
个或几个门类品种,有针对性地服务一家或几家客户,绝大部分高端电子材料如芯
片制造光刻胶、剥离液、电镀液、抛光液、黏结剂、高纯试剂和高纯气体等在国内
处于生产空白或主要依赖进口。
3) 企业的生产规模普遍较小,低端产品同质化严重,市场竞争激烈。如国内PCB 化学
品的重要供应商2014 年销售额为7.7 亿元,主要产品集中在PCB 化学品;而全球
最大的电子材料供应商陶氏公司2014 年该业务的销售额达到21 亿美金,其产品集
中在芯片制造(含先进封装)、LCD 等高端领域。