300236上海新阳

2月23日汇添富,新华基金等26家机构对公司进行调研:

调研详情

1、公司的企业定位和发展战略。

上海新阳是一家技术主导型企业,现有主营业务为半导体领域专用的电子化学品及配套设备。在巩固在半导体领域市场地位的同时,围绕电子电镀和电子清洗的核心技术,以及配方类电子化学品的定位,不断延伸和扩展产品的应用领域,开拓新的市场。同时公司借助资本市场平台,积极寻求并购重组、投资合作的机会,加速企业发展。公司将持续围绕着两条主线发展:一是深挖半导体产业链潜力,二是不断拓展公司核心技术在各个领域的应用。


2、本次发行概况。

发行募集资金总额:不超过3亿元。发行数量:不超过2000万股。募集资金项目:对上海新昇增资投入集成电路用300mm硅片技术研发及产业化项目。定价方式:发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十,或不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价的百分之九十。发行对象:不超过5名。


3、全球硅片市场现状。

目前300mm硅片是市场的主流,市场占有率已经达到70%。根据SEMI发布的数据,2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm约占70%,折合12吋硅片月消耗量为516万片。


4、国内硅片市场需求情况。

国内集成电路制造企业2013年300mm晶圆产能接近25万片,对300mm硅片的需求量约30万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标,到2020年集成电路产业规模将达到1万亿元,平均增长幅度为20%,对集成电路硅片的需求可能要大于20%的增长幅度,那么到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片,到2020年将超过100万片。


5、硅片行业产能情况。

2015年以来,300mm大硅片的国际供应显示出略有不足的迹象。据不完全统计,2014年国内300mm大硅片的需求为30万片,预计2015年国内300mm大硅片的需求将增至40万片。根据Macquarie统计和调研,全球硅片制造行业在2008年之后几乎没有有效的产能扩张,随着下游代工厂的扩产,预计2015年下半年300mm硅片会出现供不应求的现象,2016年硅片生产行业产能利用率将达到100%。


6、市场竞争格局。

信越(S.E.H.):唯一一家自80年代中期以来持续盈利的硅片公司,市场份额27%。SUMCO:公司由三菱硅材料和住友材料Sitix分部的合并而来,市场份额26%。Siltronic:德国化工企业瓦克(Wacker)的子公司,市场份额14%。MEMC/SunEdison:有着50年商业硅晶制造历史的美国上市公司,市场份额11%。LGSiltron:韩国电子系统公司的分支,市场份额10%。SAS(中美矽晶):中国台湾硅片制造商,通过收购Globitech和Covalent,SAS进入了尖端IC应用的半导体硅片市场,市场份额6%。


7、300mm硅片项目的市场开发计划及定位。

300毫米硅片市场目前主要控制在世界前五大硅片供应商手里,公司募投项目投产后的市场开发风险是与这些现有供应商的竞争。但在国家大力支持集成电路行业关键材料国产化的大背景下:公司产品市场定位是立足于中国市场,紧紧抓住“国产化”机遇,首先满足国内300毫米半导体硅片的需要;借助部分政府项目,寻找与扩大产品销售;在国内市场立稳脚跟后,逐步向海外发展。此外,近几年来,国内外芯片生产巨头纷纷在国内设立芯片加工厂,海力士成都芯片工厂、台联电厦门芯片工厂、台积体南京芯片工厂、韩国三星电子西安芯片工厂和同方国芯12万片/月存储芯片工厂在国内纷纷开始建设。上述这些国内工厂建成投产后会显著增加对公司本次募集资金投资项目的产品的需求,上海新昇也将积极拓展与其联系,争取更大的市场发展空间。目前,中芯国际、上海华力、武汉新芯已同大硅片公司签订了《合作意向协议书》,待上海新昇300mm硅片项目开始量产时,优先导入进行验证,样品验证通过后即开始采购。


8、项目技术来源和储备情况。

300mm硅片项目成功的关键在于技术团队,本项目技术来源为以张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术。以张汝京博士为首的技术团队,其来自台湾地区、韩国、日本、美国四地,均为半导体硅片行业的一流技术人才,他们有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验,掌握了公司产品研发生产、质量管控等方面的大量非专利技术,可以确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。300mm硅片项目的人员储备情况,公司已为300mm硅片项目储备了以张汝京博士为首的技术团队,目前已到位成员共22名,正在引进或尚未到位的约70名,上述人员主要来自于美国KAYEX公司、韩国LG公司、中芯国际等国内外知名半导体厂商,负责前段长晶制程研发与生产、IP专利与总体工艺研发、热场设计与工艺开发、长晶工艺开发及训练、加工流程控制及质量优化、单晶炉热场控制与工艺、外延工艺研发、长晶制程、成型制程、磨抛制程、清洗生产与包装、晶片清洗与湿法工艺工程等各关键生产环节的工作。


9、国家层面认可项目的技术储备基础。

上海新昇依托本项目申请了国家02科技重大专项,近期已通过国家科技部和财政部的审定,获得国家02专项科研资金74,875万元(其中国家40,538万元,地方34,337万元)。本项目获得国家科技重大专项的支持,说明国家对半导体硅片行业的高度重视和鼎力支持,同时也有力说明国家层面也认可上海新昇300mm硅片项目产业化的技术。


10、经济效益分析和预测。

本项目拟建产能为15万片/月300毫米半导体硅片。参考目前市场同类产品销售价格测算,项目达产年度可实现含税销售收入14.6亿元人民币,营业收入12.5亿元人民币,利润总额18,750万元人民币。本项目生产达产年所得税后利润15,938万元。本项目生产达产年税后利润指标:销售利润率12.75%,成本利润率18.21%,总投资利润率8.85%。


11、公司未来的并购、外延方向。

公司上市以后,借助资本市场平台积极进行产业整合和业务拓展,希望未来能够成为中国最大的电子化学材料专业供应商。因此,除了重点关注半导体领域之外,PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域的功能性化学材料,都是我们感兴趣和有可能进入的方向。